몰리브덴 구리

몰리브덴 구리 합금 및 구리 클래드 몰리브덴 소개.

몰리브덴 구리 합금은 몰리브덴과 구리의 독특한 조합으로 뛰어난 열 및 전기 전도성을 제공하므로 까다로운 응용 분야에 탁월한 선택입니다. 이 재료는 융점이 높고 열팽창 계수가 낮아 고온에서 열 크리프 및 변형에 강합니다.

몰리브덴 구리 합금의 두드러진 특징 중 하나는 뛰어난 전기 전도성입니다. 전기 및 전자 산업에서 전기 접점 및 상호 연결과 같은 응용 분야에 널리 사용됩니다. 또한, 몰리브덴 구리 합금은 생체 적합성과 높은 전기 전도성으로 인해 치과용 임플란트 및 수술 기구와 같은 의료 기기에 사용됩니다.

항공우주 산업에서 몰리브덴 구리 합금은 노즐 슈라우드, 연소실 및 열교환기와 같은 고온 부품에 사용됩니다. 이 소재는 고온 저항 및 전기 전도성으로 인해 발열체 및 절연 지지대와 같은 고온 용광로 부품에도 사용됩니다.

우리는 구리와 몰리브덴의 비율이 다양한 다양한 몰리브덴 구리 합금을 제공합니다. 사용 가능한 비율은 Mo90Cu10, Mo85Cu15, Mo80Cu20, Mo70Cu30, Mo60Cu40 및 Mo50Cu50입니다. 각 비율은 밀도, 열전도율, 열팽창 계수와 같은 고유한 특성을 가집니다. 당사 팀은 귀하의 특정 응용 분야 요구 사항을 충족하는 최상의 비율을 선택하는 데 도움을 드릴 수 있습니다.

요약하면, 몰리브덴 구리 합금은 뛰어난 열 및 전기 전도성을 제공하는 다목적 고성능 소재입니다. 항공 우주, 전기 및 전자, 의료 기기, 고온 용광로 구성 요소를 포함한 다양한 산업에 매우 적합합니다. 몰리브덴 구리 합금이 귀하의 애플리케이션 요구 사항에 어떻게 도움이 되는지 자세히 알아보려면 지금 저희에게 연락하십시오.

또한 Cu/Mo/Cu(CMC), Cu/MoCu/Cu 및 S-CMC와 같은 여러 형태의 구리 클래드 몰리브덴을 제공합니다.

당사의 CMC는 몰리브덴 코어 레이어와 두 개의 구리 클래드 레이어로 구성된 샌드위치 복합재입니다. 조정 가능한 CTE 및 높은 열전도 특성으로 인해 다재다능하므로 인쇄 회로 기판(PCB)용 방열판, 헤드 프레임 및 마이크로채널 냉각기에 사용하기에 이상적인 소재입니다. 모든 유형의 CMC 시트는 특정 요구 사항에 따라 구성 요소에 쉽게 스탬핑할 수 있습니다. 전형적인 Cu:Mo:Cu 합성물은 13:74:13, 1:4:1, 1:3:1, 1:2:1 및 1:1:1을 포함합니다.

당사의 Cu/MoCu/Cu 샌드위치 복합재는 CMC와 유사하며 MoCu 합금 코어 레이어와 2개의 구리 클래드 레이어로 설계되었습니다. Cu/MoCu/Cu의 CTE 비율을 조절할 수 있으며 WCu, MoCu, CMC보다 열전도율이 높습니다. 모든 유형의 Cu/Mo70Cu/Cu 시트는 특정 요구 사항에 따라 구성 요소에 쉽게 스탬핑할 수 있습니다.

당사의 Cu/MoCu/Cu 제품에는 Cu/MoCu/Cu 1:4:1, Cu/MoCu/Cu 2:3:2, Cu/MoCu/Cu 1:1:1 및 Cu/MoCu/Cu 2:1이 포함됩니다. :2, 각각은 특정 응용 프로그램에 적합한 고유한 속성을 가집니다.

또한 CMC보다 열전도율과 변형 방지 능력이 우수한 5층 또는 7층 샌드위치 복합재인 S-CMC도 제공합니다. S-CMC는 스탬핑에도 적합하며 당사의 S-CMC 제품에는 S-CMC(Cu:Mo:Cu:Mo:Cu 5:1:5:1:5), S-CMC(Cu:Mo:Cu: Mo:Cu 3:1:3:1:3) 및 S-CMC(Cu:Mo:Cu:Mo:Cu 6:1:2:1:6).

당사의 모든 Copper Clad Molybdenum 제품은 고품질이며 특정 요구 사항을 충족하도록 사용자 정의할 수 있습니다. 당사 제품에 대한 질문이 있으시면 언제든지 문의해 주십시오.

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